4 月 15 日下昼音书，新浪科技独家获悉淫香淫色，小米里面告示，在手机部家具部组织架构下建设芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责东说念主，向家具部总司理李俊讨教。

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贵寓清晰，秦牧云此前曾在高通任职，担任高通家具商场高档总监，后加入小米。

此时，也赶巧小米最新的自研 SoC 芯片对外亮相前的关节工夫。2017 年，小米发布了自研 SoC 芯片彭湃 S1，小米持重成为公共继三星、苹果、华为之后第四家同期领有结尾及芯片研发制造才气的手机厂商。彭湃 S1 为 8 核 64 位处理器，袭取 28nm 工艺制程，由小米 5C 首发搭载。不外这款手机并未成为爆款，也让小米彭湃 S1 蒙尘。

尔后，小米并未废弃自研芯片的梦念念。连年来，小米在影像、快充、电源处罚、通讯、清晰等多个领域推出了自研芯片，比如彭湃 C 系列影像芯片、彭湃 P 系列快充芯片、彭湃 G 系列电源处罚芯片、彭湃 T 系列信号增强芯片、彭湃 D 系列独显芯片等，从小芯片起先集合才气。

2024 年底淫香淫色，北京卫视报说念了小米顺利流片国内首款 3nm 手机系统级芯片的音书。近期有音书称，小米 15S Pro 将首发搭载小米自研 SoC 芯片登场。日前，小米长入首创东说念主、副董事长林斌也在微博上回话网友时初度阐发了小米 15S Pro 新机的存在。但这款新机的具体规格，仍待小米官方阐发。

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