新浪科技讯 4月15日下昼音讯，新浪科技独家获悉，小米日前里面通告，在手机部产物部组织架构下成就芯片平台部走光 偷拍，任命秦牧云担任芯片平台部负责东说念主，向产物部总司理李俊讲述。

　　良友表示，秦牧云此前曾在高通任职，担任高通产物商场高等总监，色尼姑导航后加入小米。

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　　此时，也有时小米最新的自研SoC芯片对外亮相前的要津工夫。2017年，小米发布了自研SoC芯片滂沱S1走光 偷拍，小米崇拜成为群众继三星、苹果、华为之后第四家同期领有末端及芯片研发制造智商的手机厂商。滂沱S1为8核64位处理器，剿袭28nm工艺制程，由小米5C首发搭载。不外这款手机并未成为爆款，也让小米滂沱S1蒙尘。

　　而后，小米并未烧毁自研芯片的梦思。比年来，小米在影像、快充、电源惩处、通讯、表示等多个范围推出了自研芯片，比如滂沱C系列影像芯片、滂沱P系列快充芯片、滂沱G系列电源惩处芯片、滂沱T系列信号增强芯片、滂沱D系列独显芯片等，从小芯片脱手积存智商。

　　2024年底，北京卫视报说念了小米得胜流片国内首款3nm手机系统级芯片的音讯。近期有音讯称，小米15S Pro将首发搭载小米自研SoC芯片登场。日前，小米献媚首创东说念主、副董事长林斌也在微博上恢复网友时初次阐发了小米15S Pro新机的存在。但这款新机的具体规格，仍待小米官方阐发。

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